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本文摘要：据业内人士称之为，预计到2020年，随着芯片尺寸的增大，玻璃将逐步代替PCB而沦为MiniLED背光背板的选用。
据业内人士称之为，预计到2020年，随着芯片尺寸的增大，玻璃将逐步代替PCB而沦为MiniLED背光背板的选用。消息人士回应，由于生产成本比较较低，PCB长久以来仍然用于MiniLED背光的背板。
但是随着MiniLED芯片显得更加小，将它们必要移往到PCB上就就越艰难，而玻璃的水平度则使得玻璃可以沦为MiniLED背光背板的更佳自由选择。而据报中国大陆TFT-LCD面板制造商计划于2020年在75英寸电视面板的MiniLED背光单元（BLU）中使用玻璃背板。在8月28日至30日举办的TouchTaiwan2019展览上，隆达电子就展出了一款使用COG（玻璃上芯片）技术的有源矩阵MicroLED背光模块，通过在TFT玻璃面板上传输蓝色MiniLED芯片，可以在2.9英寸面板上构建多达2,300个区域的局部调光。通过这种方式，小尺寸面板可以构建具备高对比度的立体视觉，并且还限于于VR应用于。
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